每日经济新闻

    迈为股份:公司半导体设备已获得多笔客户订单,半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备

    每日经济新闻 2022-08-17 15:41

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司半导体设备是否已经量产,都涉及那些门类及公司未来在半导体设备领域又何规划?

    迈为股份(300751.SZ)8月17日在投资者互动平台表示,公司半导体设备已获得多笔客户订单,半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。

    (记者 蔡鼎)

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