每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司半导体设备是否已经量产,都涉及那些门类及公司未来在半导体设备领域又何规划?
迈为股份(300751.SZ)8月17日在投资者互动平台表示,公司半导体设备已获得多笔客户订单,半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。
(记者 蔡鼎)
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