每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的碳化硅OBC是第三代半导体吗?
欣锐科技(300745.SZ)8月16日在投资者互动平台表示,公司核心技术包括大功率电力电子能量变换技术、第三代半导体SiC应用技术、软件定义产品技术。公司产品结合客户需求应用前述相关核心技术。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。