每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问贵司的封装材料属于先进封测（Chiplet）的范畴吗？与哪些半导体厂商有合作？
濮阳惠成（300481.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，公司目前业务暂不涉及chiplet相关技术。
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
利和兴：公司2022年半年报预约披露时间为8月26日
下一篇
国家发展改革委联合有关部门召开2022年全国塑料污染治理工作电视电话会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
外交部评赖清德偷渡式窜访：冒天下之大不韪，十分危险和疯狂，“台独”行径末日穷途，去日无多
股价大涨200%后抛出减持计划！持股10年，“和君系”拟减持乾照光电不超过3%股份
港股复盘 | 港股强势收涨 恒指涨超1% 地产股走高 南向资金意外净卖出超85亿港元
每日经济新闻客户端