每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问贵司的封装材料属于先进封测（Chiplet）的范畴吗？与哪些半导体厂商有合作？
濮阳惠成（300481.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，公司目前业务暂不涉及chiplet相关技术。
(记者 周宇翔)
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