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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,请问贵司的封装材料属于先进封测(Chiplet)的范畴吗?与哪些半导体厂商有合作?
濮阳惠成(300481.SZ)8月16日在投资者互动平台表示,公司目前业务暂不涉及chiplet相关技术。
(记者 周宇翔)
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