每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前研发的应用于半导体先进封装的设备具体都有哪些？公司半导体封装的客户都有谁？
深科达（688328.SH）8月16日在投资者互动平台表示，公司目前研发的半导体先进封装设备主要包括CP探针台、划片机、板级封装固晶机、AOI芯片检测设备等，目前公司半导体设备的客户主要包括晶导微、扬杰科技、通富微电、、苏州固锝、华天科技等优质客户。
(记者 毕陆名)
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