瑞松科技：半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线已有交付客户使用实绩，但还在市场拓展阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问子公司瑞松威尔斯通运用3D视觉技术的半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线，这块业务发展得如何？是否已经应用于市场？

瑞松科技（688090.SH）8月16日在投资者互动平台表示，公司半导体后封装智能机器人柔性自动化装配生产线是由柔性机器人工作站及输送线体组成的一站式柔性自动化装配生产线，该产品通过集成视觉检测及对位、治具自动拆装、自动上PCB板及装配、自动点胶、自动贴装芯片及其它各种辅材等功能实现IC的全自动叠装生产，具有高精度、全自动化、适应多工序、柔性化等特点。目前已有交付客户使用实绩，但还在市场拓展阶段，该类项目对公司的业绩影响较小。

(记者 贾运可)

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