高德红外：目前公司非制冷制造工艺为0.11微米，也拥有8微米像元非制冷红外芯片

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：艾睿光电的国产红外芯片（非制冷）使用8微米制造工艺，请问董秘，我司的芯片制造工艺在什么水平？

高德红外（002414.SZ）8月16日在投资者互动平台表示，您提到的8微米为像元尺寸而非制造工艺，目前公司非制冷制造工艺为0.11微米，也拥有8微米像元非制冷红外芯片。公司一直以来以实际市场需求为前提向“大面阵、小像元”的方向发展，目前公司研制生产的红外芯片产品品类丰富，覆盖多种面阵规格、多种像元尺寸及多种波段组合。

(记者 毕陆名)

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