华大九天：公司致力于打造覆盖集成电路设计、制造、封测的全流程EDA工具系统

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的EDA软件是否涉及Chiplet的设计制造？是否支持Chiplet技术？

华大九天（301269.SZ）8月15日在投资者互动平台表示，芯粒（Chiplet）技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如 3D 集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用，这一过程需要EDA工具提供全面支持。华大九天致力于打造覆盖集成电路设计、制造、封测的全流程EDA工具系统。

(记者 周宇翔)

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