每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有没有在开发芯片封装项目?公司是否要走芯片pCB全产业链整合项目?
金百泽（301041.SZ）8月15日在投资者互动平台表示，公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发和硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。公司尚未涉及芯片封装领域，后续的规划我们会严格按照信息披露制度和要求及时披露给投资者。
(记者 毕陆名)
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