每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好我是投资者，请详细介绍一下贵司产品采用的封装形式？
富满微（300671.SZ）8月15日在投资者互动平台表示，我司产品采用的封装形式系根据产品性能要求不同，采用的封装形式不同，如：射频类芯片，我们采用的是多模多频集成封装、异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
(记者 毕陆名)
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