每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好我是投资者,请详细介绍一下贵司产品采用的封装形式?
富满微(300671.SZ)8月15日在投资者互动平台表示,我司产品采用的封装形式系根据产品性能要求不同,采用的封装形式不同,如:射频类芯片,我们采用的是多模多频集成封装、异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
(记者 毕陆名)
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