每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，公司的半导体材料，先进芯片封装技术主要下游包含哪些客户，具体有哪些应用？谢谢。
中富电路（300814.SZ）8月15日在投资者互动平台表示，公司通过对埋容埋阻等特种材料的应用，积极开拓了MEMS，RF等载板客户。公司将进一步提高现有技术水平，开发一些前瞻性技术：包括埋磁、新型埋容、先进封装等。
(记者 周宇翔)
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