深夜重磅!北京官宣购房新政,明起执行!“北上广深”全出手了
排队太久!《黑神话:悟空》取景地小西天被喊差评!当地致歉:倡议本地居民让路让景
钢琴市场奏响“离别曲” 德国189 岁老工厂破产重组,行业未来如何演奏
每经AI快讯,大港股份(002077.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,公司控股孙公司苏州科阳目前主要采用TSV技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
长电科技:公司目前正持续推进XDFOI技术的生产应用和客户产品导入
下一篇
星帅尔:华锦电子生产光通信、传感器组件产品,暂无芯片封装技术
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version