每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好：目前的晶圆级封装情况？
大立科技（002214.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司晶圆级封装探测器研发取得重要进展，产品合格率持续提升，封装成本不断降低。公司持续推进晶圆级封装产品产业化，推出了千元级红外热像解决方案，实现市场拓展，努力推进红外产品进入家庭应用。
(记者 蔡鼎)
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