每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前是否掌握先进封装（Chiplet）技术，如果没有，请问目前项目进展如何。
皖通科技（002331.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司不涉及先进封装相关业务及技术。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
德迈仕：客户基于保密原因，向公司提交的产品订单信息只有项目代号不涉及激光雷达具体类型
下一篇
新三板创新层公司粤开证券大宗交易溢价26.76%，成交金额24.46万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
【美股盘前】高盛：美国约45%的数据中心计划扩张容量面临政策风险，CoreWeave跌超3%；存储、光通信股下跌，希捷、SK海力士跌超4%；高通跌超9%；OpenAI总裁：2027年将做好上市准备
“外卖大战”后一年：瑞幸外卖订单减少，营业利润却上涨55%，门店数逼近4万家仍拟继续开新店
爆冷！共和党丢掉3个“铁票仓”，民主党横扫参众两院，特朗普成“跛脚鸭”总统！中期选举后美股怎么走？历史答案很清晰
每日经济新闻客户端