每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前是否掌握先进封装（Chiplet）技术，如果没有，请问目前项目进展如何。
皖通科技（002331.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司不涉及先进封装相关业务及技术。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
德迈仕：客户基于保密原因，向公司提交的产品订单信息只有项目代号不涉及激光雷达具体类型
下一篇
新三板创新层公司粤开证券大宗交易溢价26.76%，成交金额24.46万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
长晶科技深主板IPO获受理 2025年净利润3.49亿元
携手火山引擎共同打造AI汽车体验！赛豆科技新品牌发布：瞄准20万元以上市场，首款量产车今年内亮相
十年成马，越跑越“开”
每日经济新闻客户端