每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前是否掌握先进封装（Chiplet）技术，如果没有，请问目前项目进展如何。
皖通科技（002331.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司不涉及先进封装相关业务及技术。
(记者 毕陆名)
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