每日经济新闻

    皖通科技：公司不涉及先进封装相关业务及技术

    每日经济新闻 2022-08-12 16:24

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前是否掌握先进封装（Chiplet）技术，如果没有，请问目前项目进展如何。

    皖通科技（002331.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司不涉及先进封装相关业务及技术。

    (记者 毕陆名)

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