每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司掌握Chiplet相关技术吗?
光力科技(300480.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,为OSAT和IDM等客户提供高端切割划片等设备与耗材,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的划切,均为芯片封装中的关键步骤,Chiplet作为先进封装的一种,同样需要上述工艺,公司的切割划片设备可用于Chiplet等先进封装工艺中。
(记者 毕陆名)
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