每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：信达的芯片封装技术实力如何？在国内处于什么梯队？
厦门信达（000701.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
山石网科：目前，公司已经发布了两款搭载FPGA技术的防火墙产品
下一篇
墨西哥央行上调基准利率至2008年来最高水平
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
支付宝回应“扣款捐赠184万元”：涉事账户存在与他人共用嫌疑，正在向警方寻求帮助
在印度举行的金砖国家外长会上，伊朗警告阿联酋，指责其参与了对伊朗的军事行动” ；阿拉格齐：霍尔木兹海峡应由伊朗和阿曼两国共同管理
遭恶意“仅退款”河南商家公开处罚结果：买家伪造榴莲霉变图片骗取全额退款，被行拘7天，追缴违法所得190.71元
每日经济新闻客户端