每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：信达的芯片封装技术实力如何？在国内处于什么梯队？
厦门信达（000701.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力，居于行业前列。
(记者 陈鹏程)
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