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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:信达的芯片封装技术实力如何?在国内处于什么梯队?
厦门信达(000701.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,公司在LED与RFID封装领域具备领先的技术实力,居于行业前列。
(记者 陈鹏程)
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