公司是否有晶圆级封装技术相关先进封装能力？旷达科技回应

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有晶圆级封装技术相关先进封装能力？

旷达科技（002516.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，芯投微控股子公司NSD具备成熟的WLP （晶圆级）封装技术、双工器及温补 TC-SAW 技术，拥有完整的知识产权和独立的技术体系。WLP为先进封装形式，其尺寸小，厚度薄，电磁兼容性好，但工艺需要丰富的knowhow积累。

(记者 毕陆名)

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