每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司旗下芯源微是否具备月先进封装能力》请说明谢谢。
旷达科技(002516.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,芯投微封装技术在同行中属于领先水平。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
东贝集团:目前没有销售空气能热泵和含空气能热泵的产品
下一篇
爱克股份:目前公司的传感器产品暂时无法应用于智能机械传感上
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
天音控股因信披等问题被责令改正后,与其合作的1家会计师事务所、1家资产评估公司均收监管函
紧盯大众中产及单身人群 对阵盒马、奥乐齐 沃尔玛“瘦身”求变能否挣脱大卖场困局?
周一,A股,两大好消息!