每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司旗下芯源微是否具备月先进封装能力》请说明谢谢。
旷达科技(002516.SZ)8月12日在投资者互动平台表示,芯投微封装技术在同行中属于领先水平。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
东贝集团:目前没有销售空气能热泵和含空气能热泵的产品
下一篇
爱克股份:目前公司的传感器产品暂时无法应用于智能机械传感上
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美股AI硬件继续下挫;广电总局:扶持真人剧,规范AI剧;全球首个仿生人形机器人新闻主播亮相;春节连休9天!2027年放假安排来了丨每经晚参
戴上就“推不倒”?2499元“平衡指环”遭质疑 企业回应:将请院士级科学家出面说明
“暂停数据中心审批”!美股史上“最糟糕交易日之一”背后,得州新州长究竟说了什么?