每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗?
联得装备（300545.SZ）8月12日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
稀土永磁板块拉升，京运通涨超7%
下一篇
芳源股份：截至目前，芳源循环及芳源锂能仍未投产
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
还股权、赔2.8亿元，古鳌科技被昔日交易对手起诉 去年为追讨业绩补偿也曾起诉对方
002932，被移出两融标的：1月预计净利润盈利，3月预计亏损，4月被“*ST”
2030年迈上100万亿元台阶！国务院发文推进服务业扩能提质 将培育更多“中国服务”品牌
每日经济新闻客户端