每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司知道Chiplet吗？有相关技术有储备研发吗？
利和兴（301013.SZ）8月11日在投资者互动平台表示，Chiplet（芯粒）是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
(记者 贾运可)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端