每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司子公司利和兴半导体是否用于半导体先进封装装备？
利和兴（301013.SZ）8月11日在投资者互动平台表示，利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
软银两个季度亏了2700亿 孙正义为过去贪图暴利感到羞愧
下一篇
ST德豪：王冬雷涉嫌挪用、侵占上市公司资产的相关事项公安机关正在立案调查
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
高峰时131艘船等待通行，巴拿马运河现“枯水运营”：“插队费”纪录再被刷新，美东航线运价上涨
特斯拉已正式在香港推出更便宜的Model 3，起售价不足18万元！
专访｜上海市房地产经纪行业协会会长张静：上海楼市温和修复，中介行业需要一次“专业重构”
每日经济新闻客户端