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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司子公司利和兴半导体是否用于半导体先进封装装备?
利和兴(301013.SZ)8月11日在投资者互动平台表示,利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。
(记者 蔡鼎)
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