每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,公司年报里有提到: 2022年,公司将继续加强智能传感器特色封测的优势,在原有智能传感器封装持续上量的基础上,加强压力传感、新型硅麦等产品的SiP封装研发,并开发新一代光传感器、电流传感器封装工艺,打造全系列的智能传感器封装量产基地。 请问目前公司SiP封装研发的进度如何呢?
苏州固锝(002079.SZ)8月10日在投资者互动平台表示,投资者您好: 公司研发项目按计划推进,其中电流传感器封装产品已进入量产阶段, 光感传感器封装已实现小批量生产。
(记者 曾健辉)
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