每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问公司是否有适用chiplet封装的工艺。
协和电子（605258.SH）8月11日在投资者互动平台表示，公司目前业务板块不涉及chiplet封装工艺技术。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
汉钟精机：热泵压缩机主要用于工业燃煤锅炉改造用及民用集中供暖领域，目前以国内市场为主
下一篇
新宙邦：各产品价格会随市场及原料等因素变化进行积极调整，目前公司生产销售情况良好
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
尼泊尔泥石流灾害遇难人数升至1259人，尼泊尔外长感谢中国紧急援助支持，强调不会向中国等国家寻求“气候正义赔偿”
特斯拉Cybercab无人驾驶电动车正式在美投入运营，官网悄然上线车队购买意向登记
每经热评 | 反垄断拿省卫健委“开刀” ，全国统一大市场不能有地方产品“自留地”
每日经济新闻客户端