每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司投资的封测产能是否能用于chiplet封装？
赛微电子（300456.SZ）8月11日在投资者互动平台表示，能。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
水利股快速拉升 宏润建设涨停
下一篇
数字扬声器验证进度如何？赛微电子：相关工艺开发工作正在进行中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
【美股盘前】高盛：美国约45%的数据中心计划扩张容量面临政策风险，CoreWeave跌超3%；存储、光通信股下跌，希捷、SK海力士跌超4%；高通跌超9%；OpenAI总裁：2027年将做好上市准备
顶级投行喊话：逢低买入A股——道达投资手记
美股重挫，纳指跌超1400点！特朗普：史上最惨烈交易日之一，都怪民主党！发生了什么？
每日经济新闻客户端