每经AI快讯,8月11日,创业板正业科技拉升封板,苏州固锝、英唐智控、大港股份、广立微、格科微、乐鑫科技等封纷纷冲高。
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先进封装(Chiplet)板块异动拉升,文一科技涨停
每日经济新闻客户端
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