每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有哪些芯片和半导体业务？
深科达（688328.SH）8月10日在投资者互动平台表示，公司半导体封装设备主要是后段封装测试设备，主要产品有测试分选机、芯片固晶机、AOI芯片检测设备等，经过多年发展，公司在半导体设备行业积累了一定的技术、拥有多项核心专利，并与通富微电、扬杰科技、晶导微、华天科技等优质客户群体建立了良好的合作关系。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端