银河微电：IPM模块已完成首款样件开发，目前仍在进行性能和可靠性验证

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：在贵企业的年报上看到有先进封装技术的项目和工艺，请问是否属实。另外看到以CSP封装ESD保护器件、IPM等先进封装、智能芯片和功率模块研发为企业的重点规划，请问能否简单介绍一下相关业务状况？

银河微电（688689.SH）8月10日在投资者互动平台表示，SiP技术包括多芯片混合装片技术、芯片阶梯打线技术、引线框预定位包封技术，对应产品 IPM模块，已完成首款样件开发，目前仍在进行性能和可靠性验证；CSP技术包括晶圆减薄整平技术，晶圆切割应力处理技术，六面包封钝化技术等。对应产品已完成首款CSP0603封装ESD保护器件设计，正在推进关键技术的开发验证。感谢您对公司关注。

(记者 贾运可)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。