捷捷微电：公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司现在或者将来是否有在CHIPLET方面的布局？

捷捷微电（300623.SZ）8月10日在投资者互动平台表示，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。

(记者 陈鹏程)

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