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有研粉材：公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业

每日经济新闻 2022-08-10 13:11

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司锡粉为国内独家，是否用于半导体封装？

有研粉材（688456.SH）8月10日在投资者互动平台表示，公司生产的微电子锡基焊粉材料可用于半导体行业。

(记者 王晓波)

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