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    国机精工:公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品

    每日经济新闻 2022-08-10 11:26

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,领导!请问贵公司产品是半导体芯片行业的上游原料?麻烦领导介绍下公司在半导体芯片领域的产品,谢谢!

    国机精工(002046.SZ)8月10日在投资者互动平台表示,公司半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。

    (记者 蔡鼎)

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