劲拓股份：公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问公司的半导体设备是否可用在先进封装领域，能否介绍一下，谢谢。

劲拓股份（300400.SZ）8月9日在投资者互动平台表示，公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等。

(记者 曾健辉)

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