劲拓股份：公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，在先进封装领域，贵公司有哪些产品和技术？和哪些大公司有合作？

劲拓股份（300400.SZ）8月9日在投资者互动平台表示，公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、半导体芯片真空甲酸共晶炉、半导体Clip Bonding真空炉、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。

(记者 陈鹏程)

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