每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：1.公司量产的哪些高端芯片可实现国产替代？ 2.公司的封装是先进封装（Chiplet）么？
富满微（300671.SZ）8月9日在投资者互动平台表示，公司已量产销售的芯片具有技术先进性以及自主知识产权；公司的封装是先进封装。
(记者 周宇翔)
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