最新披露:中国大规模减持美债,一个月抛了超1800亿元!央行已连续10个月买入黄金,专家:黄金不受单边制裁影响,可对冲美元风险
中企遭800亿美元天价索赔!中国有色矿业回应:防渗膜被盗割等原因导致溃坝,已履行修复义务和赔偿,新索赔无依据
特斯拉,大消息!
每经AI快讯,8月8日,晶方科技在互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
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