每日经济新闻

    中晶科技:公司募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”已经投产

    每日经济新闻 2022-08-08 16:48

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问,因为上海疫情推迟的8英寸硅片量产进展情况怎么样了?销售前景如何?谢谢。

    中晶科技(003026.SZ)8月8日在投资者互动平台表示,公司募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”已经投产,目前正在客户送样、产品认证过程中。公司及管理层对募投项目的未来发展有信心,关于募投项目的相关情况,请您持续关注公司公告内容。

    (记者 张喜威)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    太龙药业:公司及控股子公司实际对外担保余额6546.29万元

    下一篇

    悦安新材:公司产品暂未直接应用于半导体芯片领域



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验