每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有哪些在研或已有成品的半导体设备用于先进封装，谢谢。
联得装备（300545.SZ）8月8日在投资者互动平台表示，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。
(记者 毕陆名)
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