每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的半导体臭氧发生装置是用在芯片制造的什么环节啊？是晶圆厂、封装厂还是光刻厂？
国林科技（300786.SZ）8月3日在投资者互动平台表示，公司半导体臭氧发生装置多用于Fab工厂的晶圆制造环节，主要提供清洗、氧化、薄膜沉积工艺制程的应用。
(记者 蔡鼎)
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