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迈为股份:半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备

每日经济新闻 2022-08-02 17:16

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问公司PECVD有计划向IC制造领域拓展吗?

迈为股份(300751.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,公司立足真空、激光、图形化三大关键技术,向光伏、显示、半导体等三大设备领域进行拓展。半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备。

(记者 毕陆名)

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