迈为股份：半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备，暂未涉足半导体薄膜沉积设备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，我想请问一下从技术角度而言光伏用pecvd pvd 转集成电路pecvd pvd 难度大吗，作为一名投资者很关注公司进军半导体设备产业链

迈为股份（300751.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，公司立足真空、激光、图形化三大关键技术，向光伏、显示、半导体等三大设备领域进行拓展。半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备，暂未涉足半导体薄膜沉积设备。

(记者 蔡鼎)

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