高测股份：目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司除了硅片切割服务，自己有生产硅片打算吗？公司大硅片薄片化120um稳定量产了吗？120um薄片化是提供的切割服务还是卖设备？

高测股份（688556.SH）8月2日在投资者互动平台表示，目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式，公司根据客户需求已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片，并已经具备量产120μm片厚的 HJT半棒半片能力，同时储备了更薄硅片的切割技术。目前，公司既可以为客户提供HJT半棒半片的切割加工服务，也可以为客户提供HJT半棒半片专用金刚线切片机。

(记者 毕陆名)

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