中国银河维持电子行业推荐评级：景气度持续向上，半导体国产替代加速进行

每经AI快讯，中国银河06月29日发布研报称：维持电子行业推荐评级。

半导体材料处于半导体产业链上游，是整体半导体产业的底层基础：在半导体产业链中，半导体材料位于上游发挥着其特有的产业支撑作用。根据半导体制造的工艺流程，半导体材料可以被分为制造材料和封装材料两大类。制造材料主要包括硅片、化合物半导体、光刻胶、光掩模、电子特气、CMP材料、溅射靶材和湿电子化学品，用于IC制造；封装材料主要包括封装基板、键合金丝、引线框架、塑封材料等等，用于IC封装测试。

全球半导体材料材料市场持续增长，大陆市场增速明显高于全球平均水平：根据SEMI统计，2015年全球半导体材料市场规模为433亿美元，2020年达到553亿美元，复合增速达5%。2021年全球半导体材料市场预计可达到565亿美元。分地域看，2020年中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一，中国大陆市场规模超过韩国达97.63亿美元，跃居全球第二。按细分市场规模看，硅片是最大的单一市场，2020年市场规模达到122亿美元，其次为电子特气、光掩模、光刻胶等。

国内厂商加速布局，国产替代空间广阔：目前半导体材料国产率较低，且多集中于中低端领域，与国际先进技术水平还存在较大差距，有着广阔的国产替代空间。中美贸易摩擦以及国内对高端半导体材料日益增长的需求，引导国内厂商加速布局产品技术研发及产能扩张，在诸多领域实现从0到1的技术突破，半导体材料有望迎来从1到N的国产替代加速。

全球晶圆厂扩产趋势明显，半导体材料需求迎来爆发：2017-2020年(维持评级)全球新增半导体产线共62条，其中中国大陆新增26条，占比达40%。全球半导体制造商将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，按照晶圆厂1-2年扩产周期，2022-2023年新增产能将迎来集中释放，拉动半导体材料需求增长，属于后周期的半导体材料市场将迎来爆发。

制程的进步推动半导体材料价值量增加：根据IBS数据显示，每当向前推进一个节点时，流片成本将提升50%，其中很大部分是由于半导体制造材料价值提升所致。以光掩模为例，在16/14nm制程中，所用掩模成本在500万美元左右，到7nm制程时，掩膜成本迅速升至1500万美元。

投资建议：受益于下游晶圆厂产能扩张及国内对于高端半导体材料日益增长的需求，半导体材料市场将迎来爆发。建议关注布局硅片制造企业沪硅产业、立昂微，光刻胶企业晶瑞电材、南大光电，光掩模企业清溢光电，电子特气企业华特气体、金宏气体，CMP材料企业鼎龙股份、安集科技，靶材企业江丰电子，湿电子化学品企业江化微等。

风险提示：半导体景气度超预期下滑的风险；半导体材料国产替代进展不及预期的风险。

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(记者 蔡鼎)

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