每日经济新闻

    环旭电子：公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术

    每日经济新闻 2022-06-23 17:47

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？

    环旭电子（601231.SH）6月23日在投资者互动平台表示，公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术。

    (记者 陈鹏程)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    SWIFT：5月人民币维持全球第五大最活跃货币

    下一篇

    环旭电子：电子烟业务占公司营收比例非常低，客户单一，没有拓展国内客户的计划

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验