每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？
环旭电子（601231.SH）6月23日在投资者互动平台表示，公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术。
(记者 陈鹏程)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？
环旭电子（601231.SH）6月23日在投资者互动平台表示，公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术。
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