每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：蓝微电子sip技术已量产相关产品，是否意味着已具备生产第三代半导体的先进封装能力？如果还不具备，差在哪里？uwa芯片方面是否已过的客户准入？uwa技术相关产品与新型蓝牙技术比是否有技术优势？
德赛电池（000049.SZ）6月21日在投资者互动平台表示，目前公司SIP业务量产项目主要为电源管理系统相关产品，尚未涉及到半导体封装。
(记者 曾健辉)
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