众合科技：公司参股子公司焜腾红外实现制冷型红外热成像芯片的小批量生产及销售

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的芯片产品用在什么地方？

众合科技（000925.SZ）6月20日在投资者互动平台表示，公司本级信号系统的核心系统芯片国产化已于2020年初已经启动，并于2021年9月发布国内首款支持SIL4级IO安全控制专用芯片—众合芯SIO1001，公司拥有完全自主知识产权，该芯片适用于轨道交通安全型数字化采集和驱动控制，且可以应用到核电、化工等其他功能安全高要求的领域，具有广泛的市场应用覆盖性。 公司参股子公司众芯坚亥专业从事研发、生产、销售可应用于5G、自动驾驶、激光制造等领域的陶瓷薄膜元器件及延伸产品。 公司参股子公司焜腾红外实现制冷型红外热成像芯片的小批量生产及销售，主要应用于光学气体成像的II类超晶格制冷型红外探测器及配套机芯产品。同时自主设计、自主生产、具有自主知识产权的VCSEL芯片在5G通信、3D传感、激光雷达等领域得到广泛应用。

(记者 张喜威)

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