众合科技：公司致力于半导体硅材料的研发与生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司和立昂微都和浙大有合作，现在立昂微12英寸硅片建成而公司还在研发阶段，请问在12英寸硅片研发上公司是否得到浙大的技术帮助，随着立昂微的收购项目和12寸投产，在硅片市场地位的龙头地位得以加强，以后浙大会不会抛弃公司和立昂微更紧密合作？ 众合科技（000925.SZ）6月20日在投资者互动平台表示，公司前身为浙江大学半导体厂，至今已有近50年的历史，依托浙江大学硅材料科学国家重点实验室，建立起一支技术能力强、专业知识高的技术研发团队，公司致力于半导体硅材料的研发与生产，建立了省级高新技术企业研发中心，同时公司和中国科学院院士、浙江大学材料科学与工程学院教授、学院学术委员会主任、博士生导师叶志镇保持着密切战略合作联系，攻克“卡脖子”领域的核心关键技术，实现前沿尖端技术的落地，合作共赢。 (记者张喜威) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。