兴森科技：公司2021年PCB业务产能利用率为82.25%，IC封装基板业务产能利用率为90.01%

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好！请问能否介绍一下临近二季度末的公司产线产能利用率的情况并展望下季度的市场变化？另截止本月10日贵司股东人数是多少？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）6月17日在投资者互动平台表示，公司2021年PCB业务产能利用率为82.25%，IC封装基板业务产能利用率为90.01%，半导体测试板业务产能利用率为80.21%。关于公司2022年的生产经营数据，请您关注公司后续披露的定期报告。 截至2022年6月10日，公司股东总户数为9万余户。

(记者 陈鹏程)

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