每日经济新闻

    晶方科技:公司专注于传感器领域晶圆级芯片尺寸封装服务,为WLCSP封装技术引领者

    每日经济新闻 2022-06-14 16:53

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,作为国内“封测四小龙”之一,相比于其他三家,请问有哪些核心竞争力是公司独有的?或者在哪些领域公司相较于其他三家更具有竞争优势?谢谢!

    晶方科技(603005.SH)6月14日在投资者互动平台表示,公司与国内同行业封测公司专注细分领域不同,差异性较大。公司专注于传感器领域晶圆级芯片尺寸封装服务,为WLCSP封装技术引领者,拥有全球领先的工艺制程和全球化的研发与制造中心布局。

    (记者 尹华禄)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    圣阳股份:公司前期研究复合材料在钠离子电池中的应用,未形成钠离子电池产品成品

    下一篇

    “提前做好大江大河洪水防御准备”!南方强降雨致超警洪水,国家防总、应急管理部发声!福建、广东、广西等地汛情如何?速看……



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验