方邦股份：可剥铜用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司股价跌跌不休，可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜项目投产时间一推再推，公司是否向投资者和监管部门隐瞒了项目不断推迟的真实原因，除了疫情、俄乌问题，请问真实原因是什么，是否为生产技术、生产工艺遇到了技术难题。

方邦股份（688020.SH）6月14日在投资者互动平台表示，公司严格遵守交易所相关规定，真实、准确、完整地披露公司关于募投项目延期的情况，关于挠性覆铜板项目延期情况，详情请参见公司于2022年4月22日在上交所披露的《广州方邦电子股份有限公司关于募投项目延期的公告》。关于可剥铜，其应用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属，对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求，技术壁垒高，认证流程严苛，因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。

(记者 曾健辉)

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