金博股份(688598.SH)6月10日在投资者互动平台表示,(1)半导体硅片生产国产化程度较低,我国硅片及硅片生产设备主要依赖进口,公司产品作为硅片生产设备的组成产品,相应在半导体行业收入金额较小;(2)受半导体硅片行业发展阶段影响,我国半导体硅片技术方向主要集中在大尺寸方向拓展,半导体硅片行业对尝试新材料降成本的需求比较小;(3)受认证门槛、验证周期等因素影响,公司产品在半导体行业认证、验证时间较长;(4)目前公司在半导体领域的收入增速较快。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。