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国星光电:SIP封装可应用于第三代半功率模块等领域,公司有相关技术储备

每日经济新闻 2022-06-10 08:22

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:近期非常火的SIP封装,公司有哪些产品?

国星光电(002449.SZ)6月9日在投资者互动平台表示,SIP封装是将多种功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素,集成在一个封装内从而实现一个基本完整功能的封装方案,可应用于第三代半功率模块等领域,公司有相关技术储备。

(记者 尹华禄)

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