每日经济新闻

天通股份:公司晶圆减薄设备在国内处于领先位置,有给国际一流企业出货业绩

每日经济新闻 2022-06-09 22:45

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司晶圆减薄设备目前行业什么地位?是否与国内一线半导体企业有合作?

天通股份(600330.SH)6月8日在投资者互动平台表示,公司晶圆减薄设备在国内处于领先位置,有给国际一流企业出货业绩

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

天通股份:公司蓝宝石扩产项目进展顺利,正按进度实施

下一篇

耐普矿机:公司产品只能运用于选矿环节



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验