每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司晶圆减薄设备目前行业什么地位?是否与国内一线半导体企业有合作?
天通股份(600330.SH)6月8日在投资者互动平台表示,公司晶圆减薄设备在国内处于领先位置,有给国际一流企业出货业绩
(记者 蔡鼎)
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